对于引线众多的手工贴片打样在焊接的过程中一定要注意,避免IC引线粘连、错位,反复操作会导致芯片损坏焊盘脱落,因此在焊接过程中一定要认真、仔细,做到一次成功。手工贴片打样无铅焊接工艺、铅焊接工艺和红胶焊接工艺。而且它的点计算方法也非常相似,但是很多SMT工厂对于焊点的计算各不一样。有些公司计算一个焊盘作为一个点,但是有两个焊接点作为一个点。下面小编和大家一起分享下手工贴片打样的焊接方法。

1.清洁并固定印制电路板方法同二端元器件。

2.选择IC引线图上一侧最边缘位置的焊盘上锡。

3.用镊子夹住IC,将其放在印制电路板上IC的引线图上,对准位置固定,之后用电烙铁在预先上锡的焊盘上加热,直到焊锡熔化,焊好该引线为止。在焊接过程中可以适当调整IC的位置,之后撤离电烙铁。

(注意:此时不能碰触IC,用镊子固定住IC后不能有移动,否则可能导致元器件引线错位,焊接失败)

4.检查引线对齐情况,IC的所有引线都需要与引线图上的焊盘对齐,如果未对齐则需要重新焊接使之对齐。

5.引线对齐后,将焊好的引线对角线位置的引线焊好,这样可以避免在焊接其他引线时IC发生移动引起引线错位。

6.焊接其他引线,此时需要用到放大镜,最好是带有放大镜的台灯,因为焊接时需要双手操作,焊接时选用尖头电烙铁将IC的引线一个一个焊好。

7.用放大镜检査引线焊接情况。

8.连脚的处理方法:因为IC引线密集,焊接时不可避免地会使两个引线连接到一起,这时需要用吸锡带处理。具体操作是将吸锡带放在连焊的位置上,用电烙铁在吸锡带上加热,直到焊锡熔化被吸锡带吸走,连焊的引线分开为止,之后将连焊的引线进行补焊操作。

(注意:手工贴片打样此过程中动作要轻,避免弯曲IC引线,引起引线错位或者是引线折断,如果不小心很多个引线连焊到一起也可采用吸锡带进行吸除,而后进行补焊。)

9.再次用放大镜检查焊点,确保焊点合格且无粘连短路现象。