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SMT贴片打样时焊膏处理
- 2020-01-30-

在SMT贴片打样加工中焊膏打印是一项复杂的工序,容易呈现一些缺陷,影响较终成品的质量。所以爲防止在打印中常常呈现一些缺点,SMT加工焊膏打印罕见缺陷防止或处理办法:

一、拉尖,普通是打印后焊盘上的焊膏会呈小山状。发生缘由:能够是刮刀空隙或焊膏黏度太大形成。防止或处理方法:SMT贴片打样加工适当调小刮刀空隙或挑选适合黏度的焊膏。

二、焊膏太薄。发生缘由有:1、模板太薄;2、刮刀压力太大;3、焊膏活动性差。防止或处理方法:挑选适合厚度的模板;挑选颗粒度和黏度适合的焊膏;下降刮刀压力。

三、打印后,焊盘上焊膏厚度不一。

SMT贴片打样时焊膏处理

发生缘由:

1、焊膏拌和不平均,使得粒度不共同。

2、模板与印制板不平行;防止或处理方法:在打印前充沛拌和焊膏;调整模板与印制板的方位。

四、厚度不相反,边沿和表面有毛刺。发生缘由:能够是焊膏黏度偏低,模板开孔孔壁粗糙。防止或处理方法:挑选黏度略高的焊膏;打印前检查模板开孔的蚀刻质量。

五、陷落。打印后,焊膏往焊盘中间陷落。发生缘由:

1、刮刀压力太大;

2、印制板固定不牢;

3、焊膏黏度或金属含量太低。防止或处理方法:调整压力;从头固定印制板;挑选适合黏度的焊膏。

六、打印不完全,是指焊盘上有些中间没印上焊膏。发生缘由有:

1、开孔梗塞或有些焊膏黏在模板底部;

2、焊膏黏度太小;

3、焊膏中有较大尺度的金属粉末颗粒;

4、刮刀磨损。防止或处理方法:清洗开孔和模板底部;选择黏度适宜的焊膏,并使SMT贴片打样焊膏印刷能无效地掩盖整个印刷区域;选择金属粉末颗粒尺寸与开孔尺寸对应的焊膏;反省改换刮刀。


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