随着电子技术的迅速发展,电子产品已成为越来越强大,体积小,但是这是静电灵敏度的电子组件是越来越高的成本。这是因为,高集成意味着线路单元将越来越窄,静电放电能力公差越来越差,除了大量的新材料的特殊装置也是静态的敏感材料,从而使电子元器件,特别是半导体装置为SMT打样试产加工生产,组装和维修环境静电控制的要求越来越高。SMT打样试产在进行贴片加工时助焊剂通常与焊料匹配使用,要根据焊料合金、不同的工艺方法和元器件引脚、PCB焊盘涂镀层材料、金属表面氧化程度,以及产品对清洁度和电性能的具体要求进行选择。

SMT打样试产浸焊、波峰焊等焊接工艺选择助焊剂的一般原则

一般情况下,军用及生命保障类如卫星、飞机仪表、潜艇通信、保障生命的医疗装置、微弱信号测试仪器等电子产品必须采用清洗型助焊剂。

通信类、工业、办公、计算机等类型的电子产品可采用免清洗或清洗型助焊剂。

一般消费类电子产品均可采用免清洗型助焊剂,或采用RMA松香型,可不清洗。

手工焊接电路板和返修时选择助焊剂的原则

①一定要选择与再流焊、波峰焊时相同类型的SMT加工助焊剂。

② 特别是高可靠性要求的smt贴片加工组装电路板,助焊剂一定要严格管理。

SMT打样试产生产工艺流程主要包括锡膏印刷、3D-SPI锡膏厚度检测、零件贴装、回流焊接、AOI光学检测、维修等几个重要工艺。每一个工艺的严格、精密执行是保证产品质量的前提。