中小批量SMT贴片可以从各种不同的物质制成。最广泛使用的称为FR4的玻璃纤维基板的形式。这提供了稳定的下温度变化合理的程度,是不击穿严重,虽然不被过度昂贵。其它较便宜的材料可用于在低成本的商业产品的印刷电路板。对于高性能射频设计中的基片的介电常数是重要的,并且需要损耗低的水平,然后聚四氟乙烯基于的印刷电路板可以使用,尽管它们更难以处理。

为了使与部件的轨道在中小批量SMT贴片中,首先获得的铜包覆板。这包括在衬底材料,通常FR4,与通常的铜包层的两侧的。该铜覆层是连到主板上一层薄薄的铜片的。这种结合通常为FR4非常好,但PTFE的性质使这更困难,这增加了难度PTFE 中小批量SMT贴片的加工。

与中小批量SMT贴片板选择并提供下一个步骤是创建在电路板上所需要的轨道和除去不需要的铜。该中小批量SMT贴片的制造中使用化学蚀刻过程通常实现。多氯联苯使用蚀刻的最常见的形式是氯化铁。

为了获得轨道的正确模式,使用摄影过程。通常在裸印刷电路板的铜覆盖有一层薄薄的光致抗蚀剂。它然后通过照相胶片或光掩膜,详细说明所要求的磁迹曝光。在这种方式的磁迹的图像被传递到光致抗蚀剂。与此完成时,光致抗蚀剂放置在显影剂,这样只有那些需要的轨道板的区域被覆盖在抗蚀剂。

在这个过程中的下一阶段是将印刷电路板放置到氯化铁蚀刻在无需轨道或铜的区域。知的氯化铁和电路板上的铜的厚度的浓度,它被放置成所需的蚀刻泡沫电子商务时间量。如果该印刷电路板被放置在蚀刻时间过长,那么一些定义丢失作为氯化铁将趋于削弱的光致抗蚀剂。

虽然大部分中小批量SMT贴片板使用的是照相冲洗加工的制造方法,其他方法也是可用的。一种是使用一个专门的高度精确的铣床。然后机器被控制以磨远在不需要铜这些地区的铜。控制显然是自动的,从由中小批量SMT贴片设计软件生成的文件驱动。中小批量SMT贴片制造的这种形式是不适合大数量,但它是在需要在中小批量SMT贴片样机数量非常小的数量很多情况下的理想选择。

多层印刷电路板的制造中,虽然使用相同的进程,作为单层板,要求精度和制造过程控制的一个相当大的程度。

板通过使用薄得多个别板,一个用于每个层制成,然后将这些被结合在一起,以产生整体的电路板。作为层的数量增加,所以各个板必须变得更薄,以防止成品板变得太粗。另外,该层间的登记必须非常准确,以确保任何孔对齐。

以结合不同的层一起板被加热以固化粘合材料。这可能会导致经线的一些问题。大型多层电路板可以有一个独特的弯曲他们,如果他们不正确的设计。这可以特别是如果发生,例如在内层之一是电源平面或地平面。虽然这本身是好的,如果一些合理显著地区已被无牵无挂铜。