SMT贴片打样技术的发展简史

SMT贴片打样技术是由组件电路的制造技术发展起来的。从20世纪70年代到现在，此技术的发展历经了以下三个阶段：

第一阶段（1970—1975年）：主要技术目标是把小型化的片状元件应用在混合电路（我国称为厚膜电路）的生产制造之中，从这个角度来说，SMT贴片打样技术对集成电路的制造工艺和技术发展做出了重大的贡献；同时, SMT贴片打样技术开始大量使用在民用的石英电子表和电子计算器等产品中。

第二阶段（1976—1985年）：促使电子产品迅速小型化、多功能化，开始广泛用于摄像机、耳机式收音机和电子照相机等产品中；同时，用于表面组装的自动化设备大量研制开发出来，片状元件的组装工艺和支撑材料也已经成熟，为SM贴片打样技术T的高速发展打下了基础。

第三阶段（1986至今）：主要目标是降低成本，进一步改善电子产品的性能价格比。随着SMT贴片打样技术的成熟和工艺可靠性的提高，应用在军事和投资类（汽车、计算机、工业设备）领域的电子产品迅速发展，同时大量涌现的自动化表面装配设备及工艺手段，使片式元器件在PCB上的使用量高速增长，加速了电子产品总成本的下降。

SMT贴片打样技术的重要基础之一是表面组装元器件，其发展需求和发展程度也主要受表面组装元器件 SMC/SMD发展水平的制约。为此，SMT贴片打样技术的发展史与SMC/SMD的发展史基本是同步的。