Banner
研发样板贴片的质量控制标准
- 2020-01-30-

生产过程控制点的设置为了保证研发样板贴片设备的正常进行,必须加强各工序的加工工件质量检查,从而监控其运行状态。因而需要在一些关键工序后设立质量控制点,这样可以及时发现上段工序中的品质问题并加以纠正,杜绝不合格产品进入下道工序,将因品质引起的经济损失降低到较小程度。质量控制点的设置与生产工艺流程有关,我们生产的产品IC卡是一单面贴插混装板,采用先贴后插的生产工艺流程,并在生产工艺中加入以下质量控制点。

研发样板贴片的质量控制标准

1)烘板检测内容

a.印制板有无变形;

b.焊盘有无氧化;

c、印制板表面有无划伤;

检查方法:依据检测标准目测检验。

2)丝印检测内容

a.印刷是否完全;

b.有无桥接;

c.厚度是否均匀;

d.有无塌边;

e.印刷有无偏差;

检查方法:依据检测标准目测检验或借助放大镜检验。

3)贴片检测内容

a.元件的贴装位置情况;

b.有无掉片;

c.有无错件;

检查方法:依据检测标准目测检验或借助放大镜检验。

4)回流焊接检测内容

a.元件的焊接情况,有无桥接、立碑、错位、焊料球、虚焊等不良焊接现象.

b.焊点的情况.检查方法:依据检测标准目测检验或借助放大镜检验.

5)插件检测内容

a.有无漏件;

b.有无错件;

C.元件的插装情况;

检查方法:依据检测标准目测检验。

质量过程控制点的设置

检验标准的制定每一质量控制点都应制订有相应的检验标准,内容包括检验目标和检验内容,质检员应严格依照检验标准开展工作。

研发样板贴片若没有检验标准或内容不全,将会给生产质量控制带来相当大的麻烦。如判定元件贴偏时,究竟偏移多少才算不合格呢?质检员往往会根据自己的经验来判别,这样就不利于产品质量的均一、稳定。

研发样板贴片制定每一工序的质量检验标准的,应根据其具体情况,尽可能将所有缺陷列出,采用图示的方法,以便于质检员理解、比较。例如表1是回流焊接后焊锡球缺陷的检验标准。缺陷类型缺陷内容举例焊锡球在大小上焊球如超过1/2的引脚间距或大于0.3mm,即使小于1/2的脚间距。



版权所有:深圳市嘉速莱科技有限公司手机版

工程研发样板贴片,设计厂家,定制工厂,开发加工,批发费用