因现在产品功能越来越强大,元件本体规格越来越小,产品布局越来越密集,不良产品越来越难维修,人们对产品品质要求越来越高;为了节约成本,本着产品品质和效率是设计出来,是做出来的,而非人们常说的产品是检出来的(错误观念),问目检为什么没检出来?很少说为什么会生产出来这么多不良?怎样才能不生产不良?就可以减少或者避免漏检不良,减少客户抱怨,提高信誉。

如果没有相应的PCB样板打板焊接工艺品质质量保证,那么任何一个设计精良的电子装置都难以达到设计指标。因此,在焊接时要对焊点进行严格检查,避免出现不合格焊点质量问题导致整个电子产品不合格。下面给大家介绍针对各种电子PCB样板打板焊接缺陷问题。

首先,在PCB样板打板焊接操作结束后,为了使产品具有可靠的性能,要对焊接质量工作进行检验。焊接检验一般是进行外观检验,不只是检验焊点,还要检查焊点周围的情况,例如由于焊接而派生出来的问题。接线柱布线焊接的检验,就是从焊接的状态查起,检查所用导线的绝缘外皮有无破损,接线柱有无伤痕;钩焊的导线钩挂的弯曲程度和松紧状态,各部位有无脏点等。电气性能检查中发现的电子元器件性能损坏,有很多是由于焊接不良引起的。最终,电子产品的焊接主要是用在电气了连接上。如果电气连接有缺陷的产品出现问题,必须进行维修,排除其缺陷。

为了实现电子产品的轻便化,很多电子厂都会用到PCB样板打板加工技术,它能将质量小的元件粘贴到电路板上,而且组装效率很高。PCB样板打板技术中最重要的一个环节就是焊接,如果焊接精准到位,那么产品质量就很好。下面就来看看PCB样板打板焊接时要注意什么问题。

PCB样板打板烙铁头的温度问题——在PCB样板打板焊接时由于不同温度的烙铁头放在松香块上会产生不同的现象,因此,我们一定要使得它处在适宜的温度,通常在松香熔化较快又不冒烟时的温度是最合适的。PCB样板打板焊接的时间:PCB样板打板焊接的时间应该尽量控制的精准一点,一般要求从加热焊接点到焊料熔化并流满焊接点应在几秒钟内完成。以免时间过长,使得焊接点上的焊剂完全挥发,最终失去助焊的作用,或由于时间过短,使得焊接点的温度达不到焊接温度,让焊料不能充分熔化,焊点处只有少量的锡焊住,造成接触不良,时通时断的虚焊现象。

PCB样板打板注意焊料与助焊剂的使用量——焊料与助焊剂都是焊接中不可缺少的材料,合理选用焊料和助焊剂,是确保焊接质量的重要环节。对于焊料与助焊剂的使用量也要控制好,过多会造成焊点粗大甚至与旁边的电路搭锡短路,还可能在移动电烙铁过程中焊锡下滴造成其他部位短路;过少则不能一次覆盖焊点,影响焊接牢固度。

PCB样板打板在焊接过程中,还需要注意不要触动焊接点,尤其是在焊接点上的焊料还没有完全凝固时,不能随意移动焊接点上的被焊器件及导线,不然,焊接点就会变形,也会产生虚焊现象,影响焊接效果。