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PCB样板贴片技术的特点介绍
- 2020-03-27-

PCB样板贴片技术的特点介绍

PCB样板贴片技术其实就是SMT表面贴装工艺。其工艺核心是不需要对PCB进行钻孔处理,而是将表面组装元器件直接贴焊在PCB的相应位置,使其可以在焊料的作用下实现整个线路板的电气连接。目前几乎所有的电子产品线路板都是通过PCB样板贴片技术实现的。下面就来看看此技术具有哪些特点。

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1、成本较低。PCB样板贴片技术可以让电子产品的体积变得非常小,这是因为在PCB中SMC的使用面积比较小,使整个PCB的使用面积也可以变得更小,从而使电子产品的生产成本被降低,而且PCB样板贴片技术不需要对印制线路板进行钻孔,降低了它的维修成本。

2、PCB样板贴片技术具有较强的可靠性。片式元器件一般都是没有引线的或者只有恨短的引线,质量也比较轻,并且抗振性也非常好,自动化的程度也非常高,与印制线路板结合就形成了可靠性非常强的贴装技术。正常来说,PCB样板贴片技术的不良焊点率不会超过10%,是目前电子元器件市场上主流的贴装技术。已经占据市场的主体;

3、具有良好的性能。一是PCB样板贴片技术可以提升数据传输的速率,减小数据传输延迟;二是密度较高。贴装元器件与插装元器件相比,它的体积与重量都具有很大的优势,再使用可以使印制线路板的做到更小,从而让产品实现微型化;三是PCB样板贴片技术符合现代发展的潮流,其可以完美实现自动化生产,可以使产品的质量及生产效率都得到有效保障。

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