SMT贴片打样厂家的回流焊接工艺

SMT贴片打样厂家在元器件贴片工作结束后，相关工作人员必须做好贴片准确性、方向正确性等状况的检查工作再将印制板放置在回流焊炉传送带上。对于回流焊接工艺，焊接的关键在于温度和时间的恰当控制，SMT贴片打样厂家的回流焊接工艺主要包含以下几个方面：

一是预热、保温环节。SMT贴片打样厂家对PCB开展加热处理工作，先将其放置到预热温区环境中，对其进行加热直至其温度到达150-170摄氏度后，再马上加以保温处理，这样做的主要目的在于使元器件的温度保持一个比较可靠的状态，让SMT贴片打样厂家可以对所有元器件之间的温差加以良好控制，大大降低温差过大的发生率，有利于保持电路板的温度处于平衡状态。

二是回流加热环节。SMT贴片打样厂家会确保元器件表面的温度不超过元器件的耐受温度峰值，然后提升所有元器件温度增高速度，让其可以在较短的时间内达到峰值温度，然后SMT贴片打样厂家借助传送带把PCB板由炉膛内运出，且将其置于冷却环境之中，加速其冷却。

三是焊接环节。SMT贴片打样厂家在PCB加热过程中，会通过适当加热助其内焊锡材料的融化，且会让其得到非常充分的湿润，然后就可以在PCB板表面开展焊接工作加以自然冷却处理，待其完全冷却后，PCB板上就会出现焊点，这些焊点具有良好的外形，且非常明亮。由于回流焊接对环境湿度有非常高的要求，若湿度超过百分之七十五，那么金属零件及其引脚处必然会出现白色腐蚀物，因此，SMT贴片打样厂家会严格控制回流焊接过程中的环境湿度，以此来确保焊接质量。