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浅谈SMT贴片打样设备的发展过程
- 2020-04-09-

浅谈SMT贴片打样设备的发展过程

SMT贴片打样设备在发展初期,取料方式主要靠爪子抓取元件,通过抓取头上机械对中装置对元器件进行校准,然后再进行贴装。这种校准方式的精度不是很高,只有在贴装体积较大的片式元其件方可满足,但随着贴片元器件种类的增加,机械对中越来越满足不了贴装元件的需求,SMT贴片打样设备在技术方面面临了一次重大革新。

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改进后的SMT贴片打样设备取料是通过吸嘴来吸取元器件,然后通过视觉系统进行校准贴装。吸嘴吸取物料与爪式抓取相比,不但效率有了很大的提升,而且吸取率也随之大幅提升。据统计,这一技术的革新使得SMT贴片打样设备的贴装效率提升了50%左右,吸取率也在原有基础上提升了10%左右。而且其视觉校准的突破也打破了机械校准贴装的单一性,利用视觉校准几乎是所有元器件都可以满足贴装校准需求,时直今日,视觉校准技术仍然一直被SMT贴片打样设备所普遍延用。

由于SMT贴片打样设备通常是长期且全天候使用的,大家意识到贴片设备的维修是一笔不可忽视的成本,因此越来越重视电气系统的简单化和模组化。所谓简单化和模组化,是指对以前的电气系统进行精简和集中,进行模块式控制。如果SMT贴片打样设备出现故障,根据故障现象就可以很快速的判定是哪个模块控制电路出现了问题,模组化的控制系统可以为企业节省维修费用在40%以上。

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