SMT贴片打样工艺的概述

SMT贴片打样工艺的核心技术就是表面贴装技术。简单地说，就是通过焊接技术将电子元件粘贴到PCB上，是目前电子行业中非常重要的一种电子产品组装技术。具体来说，就是将粘接剂或焊膏涂在PCB板的焊盘上，然后将电子元器件的引脚粘贴到焊盘上，再通过波焊或回流焊技术对其进行焊接，从而使PCB板可以实现电气连接。而SMT贴片打样是属于少量生产行为，很多是电子元器件厂家是为了验证线路板设计的合理性、性能等采取的一种措施。

SMT贴片打样工艺涉及到的学科与技术非常的广泛，可以说是一项系统化的工程。其涉及到的技术包括：表面安装元件技术、SMT设备技术、SMT基板制造技术、SMT装配设计技术、SMT工艺制造技术、SMT组件测试技术等多项学科和技术。SMT贴片打样工艺与传统的元器件插装工艺相比，其区别在于元器件。插装工艺使用的是长引脚元器件，元器件是插入到PCB板中，然后再进行焊接；而SMT贴片打样工艺则是使用的短引线或无引线的元器件，组装方法就是将元器件贴在PCB板表面，然后再进行焊接。另外，这两种工艺的焊接方式也存在差异，SMT贴片打样工艺采用的是回流焊接法，元器件插装工艺采用的是焊料融化焊接法。

随着微电子和计算机技术的发展，SMT贴片打样工艺的应用范围越来越广。现在许多电子产业比较发达的区域都采用SMT贴片技术替代传统的通孔插入技术，这样不仅有效地提高了电子产品的生产效率，而且可以降低电子产品的不良率，让企业的整体成本下降。到目前为止，SMT贴片打样工艺已得到世界的认可，并成为电子设备持续发展的主要技术支持。