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PCBA打样贴片厂中SMT贴片工艺过程的描述
- 2020-04-24-

PCBA打样贴片厂中SMT贴片工艺过程的描述

目前PCBA打样贴片厂在进行电子组装时,主要是使用表面贴装技术SMT和通孔安装技术THT。这两种组装技术既可以单独使用,也可以进行混合使用,现阶段,在PCBA打样贴片厂中还是SMT技术占主导地位。SMT工艺过程简单来说,就是用一定的技术手段把表面贴装元件/表面贴装器件贴放在EPCB基板的指定位置上。下面就对PCBA打样贴片厂中SMT贴片的工艺过程进行具体的介绍。

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PCBA打样贴片厂SMT贴片工艺的具体过程:1.将PCB基板输送到贴装指定位置并固定;2.对准检测系统识别基板上的Mark点,计算所有元器件的贴装位置坐标;3.贴片头从元器件送料器中拾取元器件;4.在贴片头运动的同时,对准检测系统经过图像采集分析元器件相对于贴片头的位置,从而得到贴片头的运动坐标,贴片头根据贴片元件与焊盘的位置偏差相应调整;5.贴片头吸取元器件运动到指定位置后,再将元器件贴装到PCB基板上。PCBA打样贴片厂家只有在完成上述流程后,才可进行下一道生产工序。

在PCBA打样贴片厂家中,贴装的元器件都是一片一片接续贴装到PCB基板上的,与焊料涂覆和回流焊等工序相比较,其贴片工序的生产效率是更低的,因此贴片机必须要保持高速运转才能保证元器件贴装的效率。另外,PCBA打样贴片厂在贴片时,需要将元器件的所有引脚与PCB基板上相应的焊盘对准,这是因为衡量贴装元器件质量的重要参数之一,就是其贴装位置的精度。

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