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PCBA打样贴片厂SMT贴片技术的主要特征
- 2020-04-24-

PCBA打样贴片厂SMT贴片技术的主要特征

PCBA打样贴片厂中,一般将元器件、芯片等组装到PCB基板上的过程称之为二级封装,也可称为板卡级封装,业界也普遍认可组装这个术语。电子组装技术主要有表面贴装技SMT和通孔安装技术THT这两种类型。而在PCBA打样贴片厂中,主要是以SMT贴片技术作为电子元器件的组装技术。下面就对其SMT贴片技术的特点作个简单的介绍。

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PCBA打样贴片厂SMT贴片技术的特点主要体现在以下几个方面:

一是贴装对象种类多。在PCBA打样贴片厂中,可以使用SMT贴片技术的贴装元器件几乎涵盖了全部的传统电子元器件。在大小方面,就算元器件的体积是大还是小,都可以使用此技术进行贴装;在材料方面,PCBA打样贴片厂的贴装元器件材料包括陶瓷、金属及塑料等表面平整度和粗糙度不同的各种材料。

二是贴装速度极快。目前在PCBA打样贴片厂中,每个片式元器件贴装的时间已经缩短到0.06s左右,这比THT插装技术的速度要快很多,几乎已经达到了机械结构运动速度的极限。

三是贴装精确度要求高。PCBA打样贴片厂的SMT贴片技术通过采用机、电、光和软硬件综合技术,现在贴装精确度已经可以达到3σ下22~25μm,一部分细小元件和细节距IC的贴装精度甚至达到4σ下22μm。而在PCBA打样贴片厂中,元件与器件之间的距离达到0.1mm的量级,就意味着SMT贴装精确度指标已经与芯片封装技术要求处于同一水平了。

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