PCB样板贴片厂中通孔回流焊的实施要点

PCB样板贴片厂的通孔回流焊工艺对元件耐温度要求比较高。有铅焊接时元件应该采用那些在183℃，峰值温度240C℃，60至90秒钟内不发生劣化的树脂制造。无铅焊接时元件应该采用那些在220℃以上，峰值温度260C℃，60至90秒钟内不发生劣化的树脂来进行制造。下面就来看看PCB样板贴片厂家的实施要点。

一是焊盘设计。在PCB样板贴片厂中，通孔回流焊工艺的通孔焊盘一般设计成圆型或椭圆型。对手工插器件来说，元件引脚直径一般要比插装孔直径小0.15mm-0.25m；对可贴装插装器件来说，元件引脚直径一般要比插装孔直径小0.3mm-0.5mm；间隙太大容易产生虚焊，器件定位精度也会降低；间隙太小，通孔内的焊锡容易被元件引脚顶出，造成空焊并产生锡球。另外，在PCB样板贴片厂中，通孔焊盘与表面贴装焊盘之间的距离要大于0.5mm，以便满足钢网开孔的要求。

二是钢网设计。PCB样板贴片厂实现插装元件回流焊的关键在于合理地锡膏印刷钢网设计,不仅要仔细考虑SMD元件引脚的焊锡量,还要认真计算通孔焊锡填充量。而且在SMT制程中，表面贴装焊盘与插装孔之间锡膏需求量悬殊，而且SMD元件与插装引脚之间的距离一般都比较小，为了满足两者锡膏需求量，PCB样板贴片厂会采取以下两种比较常见的措施：1.按通孔焊盘比例适当扩大钢网开孔，在通孔位置进行二次印刷；2.做阶梯钢网，对钢网局部进行加厚或减薄不管采用何种方式都需要符合钢网开孔的面积比≥0.71和宽厚比≥1.6的基本要求。目前，PCB样板贴片厂的通孔回流焊工艺一般是采用阶梯钢网来增加通孔的锡膏量。