浅谈PCB样板打板的过孔工艺

在PCB样板打板厂家的元器件插装过程中，过孔工艺是非常重要的一个环节。插装元器件在正常情况下，必须要进行过孔工艺，否则就无法进行后续的元器件插装工序，而且在PCB板上进行打孔的费用，占到了整个PCB样板打板费用的3成到4成左右，可以说是非常的昂贵。过孔工艺根据制程工艺的不同，一般被分为三种类型，分别是盲孔、埋孔、通孔。

在PCB样板打板厂家中，通孔是指贯穿PCB板正反面的一种孔洞类型，元器件通过这种孔洞可以实现元器件与PCB板内部的电气互连。目前市场上大部分的PCB板都是采用通孔方式进行元器件的插装，这是因为在PCB样板打板厂家中，通孔工艺比较成熟，也更容易实现，产品的良品率高，而且制作成本相对盲孔与埋孔工艺来说相对较低。

在PCB样板打板厂家中，盲孔一般都是指在PCB板的顶层或底层表面上，没有对整个PCB板进行贯通的孔。盲孔的深度一般不会超过相应的规定，插装元器件就是通过此类没贯通的孔洞，实现与PCB板的表层线路及内层线路的连接。而埋孔则是指位于PCB板内层的连接孔，从表面看，完全看不到任何的孔洞。由于这两种类型的孔洞都是存在于PCB板的内层中，因此PCB样板打板厂家在进行打孔时，需要利用通孔成型工艺来实现，且必要的时候还需要在PCB板内多做内层来实现线路的连通。虽然盲孔与埋孔工艺可以提高电磁的兼容性，降低PCB板的尺寸和重量，降低制作成本。但在PCB样板打板的过程中，这两种工艺的相对复杂，难度很大，产品的良品率较低，这也导致其工艺价格非常昂贵，因此，这两种孔洞类型在实际应用中比较少。