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浅谈PCB样板打板的过孔工艺
- 2020-05-15-

浅谈PCB样板打板的过孔工艺

PCB样板打板厂家的元器件插装过程中,过孔工艺是非常重要的一个环节。插装元器件在正常情况下,必须要进行过孔工艺,否则就无法进行后续的元器件插装工序,而且在PCB板上进行打孔的费用,占到了整个PCB样板打板费用的3成到4成左右,可以说是非常的昂贵。过孔工艺根据制程工艺的不同,一般被分为三种类型,分别是盲孔、埋孔、通孔。

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在PCB样板打板厂家中,通孔是指贯穿PCB板正反面的一种孔洞类型,元器件通过这种孔洞可以实现元器件与PCB板内部的电气互连。目前市场上大部分的PCB板都是采用通孔方式进行元器件的插装,这是因为在PCB样板打板厂家中,通孔工艺比较成熟,也更容易实现,产品的良品率高,而且制作成本相对盲孔与埋孔工艺来说相对较低。

在PCB样板打板厂家中,盲孔一般都是指在PCB板的顶层或底层表面上,没有对整个PCB板进行贯通的孔。盲孔的深度一般不会超过相应的规定,插装元器件就是通过此类没贯通的孔洞,实现与PCB板的表层线路及内层线路的连接。而埋孔则是指位于PCB板内层的连接孔,从表面看,完全看不到任何的孔洞。由于这两种类型的孔洞都是存在于PCB板的内层中,因此PCB样板打板厂家在进行打孔时,需要利用通孔成型工艺来实现,且必要的时候还需要在PCB板内多做内层来实现线路的连通。虽然盲孔与埋孔工艺可以提高电磁的兼容性,降低PCB板的尺寸和重量,降低制作成本。但在PCB样板打板的过程中,这两种工艺的相对复杂,难度很大,产品的良品率较低,这也导致其工艺价格非常昂贵,因此,这两种孔洞类型在实际应用中比较少。

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