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PCB样板打板组装系统存在的问题
- 2020-05-27-

PCB样板打板组装系统的特点

随着电子组装技术的发展,可以根据PCB样板打板的不同技术要求、设计参数和组装生产环境,而采用不同的组装技术实现PCB组装。为保证组装质量,提高生产效率,需要根据不同的PCB组装工艺,为不同PCB样板打板组装任务选择合适的设备,并确定其在不同设备上的工艺参数和组装顺序,以减少组装任务的完工时间和延迟交货时间。

PCB样板打板.png


与其他制造系统相比,PCB样板打板组装系统具有如下特点:

一是PCB样板打板组装企业根据设计文件,按用户订单组织生产,特别是中小型的PCB组装企业大多采用多品种、大中小批量混合交叉的定制生产方式。在PCB样板打板组装系统中,设备状态变化原材料供应情况变化和用户需求变化等不确定性因素大量存在,而且会对系统的运行产生严重影响。

二是PCB样板打板组装工序是由PCB的组装工艺流程和需组装的元件在不同设备上的分配结果所确定的。由于组装设备、元件类型和元件数量较多,因此PCB组装工艺规划的柔性较大。

三是PCB样板打板组装工艺流程复杂。在多品种小批量组装生产方式下,PCB组装车间通常会对多个任务同时进行组装,针对不同类型的元件,需要使用不同的设备或者手工,采用不用的方式进行组装。这样会使PCB样板打板组装系统需要满足工艺、设备和时间等众多方面要求,对于整个组装工艺的控制要求非常高。

电路板.png


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