浅谈手工贴片打样的常见问题

随着经济的发展，技术的进步，手工贴片打样行业的竞争越来越激烈。一些电子产品生产厂商在批量生产之前，一般都会先进行小批量的贴片打样，这样可以先找出生产样品的不足，然后进行改进，而小批量元件的打样一般都是采用手工贴片的方式进行打样。但由于手工贴片打样主要是依靠操作人员的熟练度以及经验来进行，会不可避免的存在一些问题，具体如下：

一是在手工贴片打样的过程中容易出现片容、晶体管偏移、IC芯片偏移的情况。虽然导致出现这些现象的原因比较多，但主要原因还是因为贴片元件没有对准位置就开始印刷，或是工作台不平所导致的，因此，手工贴片打样在印刷前，要确保贴片元件已经对准，工作台已经调整到位后，方可进行下一道工序。

二是IC芯片容易连锡或少锡的现象。出现这种情况是因为在手工贴片打样过程中，其印刷设备的刮刀速度不对，速度过快或者速度过慢，都会导致这种情况出现，另外在印刷时刮刀的压力过大，或者过小也会出现这种情况，因此在进行手工贴片打样操作的时候应该控制印刷速度和使刮刀压力适中。

综上所述，在进行手工贴片打样的过程中，还是容易出现一些手工作业方式的通病，即贴片质量时好时坏，无法统一；没有采取机器自动对中，容易出现贴片偏离；需要手动调节刮刀速度与压力，效率低且质量差等问题。而这些问题对于自动化贴片机设备来说几乎可以完美解决，因此，如不是太小数量的订单，一般不建议采用手工贴片打样。