浅谈研发样板贴片的注意事项

随着社会经济、科技的发展，电子产品在我们生活中得到了普及，这使得研发样板贴片市场得到了极大的发展。可能很多人会对样板贴片比较陌生，其实它在生活中十分常见，几乎所有的电子产品内都会含有它，可以说是所有电子类产品的大脑，而研发样板贴片，简单来说就是代一些中小型没有研发能力的电子产品生产企业进行电路板的设计与试产。

研发样板贴片时需注意以下事项：

一是为了防止研发样板贴片发生贴错的现象，要先对bom的数量进行分析，然后在按照相同参数的元件，来对应贴片图，并用不同的颜色进行图画。

二是在研发样板贴片的过程中，要按照人员的不同，放入不同的元件，下一道工序的人员需要对上一个人员贴片的元件和位置进行检查，如果发现问题，要及时给予修正。同时还要使用镜检的方法，进行检查，并会配合使用万用表进行测量。

三是研发样板贴片的焊接过程要非常有保障，通常会有三个比较关键的部分，比如印锡浆，放芯片和过炉等。每一个步骤都要保证不会出现问题，而且放入芯片的人员需要挑选经过很多块板炼出来的人，整个的过程都需要非常的严格。

　　研发样板贴片的过程，其实就是对贴片进行设计和加工的一个过程。因此，除了上述注意事项外，还需要特别关注贴片的设计是否满足客户的需求，贴片设计的电路图纸是否原创图纸等等一系列设计上的问题，同时也要注意研发样板贴片加工生产时的效率问题，因为在电子产品行业，时间就是生命。