Banner
PCB样板贴片中回流焊工艺的工作原理
- 2020-06-17-

PCB样板贴片中回流焊工艺的工作原理

PCB样板贴片的加工过程中,回流焊工艺十分的重要,它会直接影响贴片电路板的成型。样板贴片在完成后需要进行检查,经检查无错误、反向或者误贴等情况之后,才能将电路板板置于回流焊炉传送带上,实施回流焊接工艺。对于回流焊接工艺来说,其中的关键便是对温度的控制。PCB样板贴片的回流焊接工艺包括预热、保温、回流、冷却这四步。下面对其工作原理进行简单的介绍。

PCB样板贴片.png

PCB样板贴片的回流焊接工艺:先是进行预热,其实就是指加热PCB,使其温度由室温上升至150℃~170℃,从而快速进入保温段。保温的目的主要是使元器件能保持一个相对稳定的温度,以减小各元器件之间的温差,从而平衡电路板的温度,保温区温度一般控制在180℃左右。PCB样板贴片在回流区进行加热时,加热器的温度设置不得超过245℃,使各元器件温度能快速上升并达到峰值。加热完成之后,利用传送带将PCB板运出炉膛,将其置于室温环境下进行自然冷却。PCB样板贴片在加热的过程当中,焊膏所含铅锡粉末已被融化且得到充分湿润,此时焊膏已可连接于PCB板表面,经自然冷却,PCB板便会现出明亮且有良好外形的焊点。

PCB样板贴片在进行回流焊接时,焊接质量受环境湿度的影响较大,若环境湿度高于75%,元器件的引脚和金属上则比较容易出现白色的腐蚀物质,因此在实际操作的过程当中,要注意将环境湿度控制在40%~60%,以保证PCB样板贴片回流焊工艺的焊接质量。

样板贴片.png


版权所有:深圳市嘉速莱科技有限公司手机版

工程研发样板贴片,设计厂家,定制工厂,开发加工,批发费用