PCB样板贴片中回流焊工艺的工作原理

在PCB样板贴片的加工过程中，回流焊工艺十分的重要，它会直接影响贴片电路板的成型。样板贴片在完成后需要进行检查，经检查无错误、反向或者误贴等情况之后，才能将电路板板置于回流焊炉传送带上，实施回流焊接工艺。对于回流焊接工艺来说，其中的关键便是对温度的控制。PCB样板贴片的回流焊接工艺包括预热、保温、回流、冷却这四步。下面对其工作原理进行简单的介绍。

PCB样板贴片的回流焊接工艺：先是进行预热，其实就是指加热PCB，使其温度由室温上升至150℃~170℃，从而快速进入保温段。保温的目的主要是使元器件能保持一个相对稳定的温度，以减小各元器件之间的温差，从而平衡电路板的温度，保温区温度一般控制在180℃左右。PCB样板贴片在回流区进行加热时，加热器的温度设置不得超过245℃，使各元器件温度能快速上升并达到峰值。加热完成之后，利用传送带将PCB板运出炉膛，将其置于室温环境下进行自然冷却。PCB样板贴片在加热的过程当中，焊膏所含铅锡粉末已被融化且得到充分湿润，此时焊膏已可连接于PCB板表面，经自然冷却，PCB板便会现出明亮且有良好外形的焊点。

PCB样板贴片在进行回流焊接时，焊接质量受环境湿度的影响较大，若环境湿度高于75%，元器件的引脚和金属上则比较容易出现白色的腐蚀物质，因此在实际操作的过程当中，要注意将环境湿度控制在40%~60%，以保证PCB样板贴片回流焊工艺的焊接质量。