PCBA样板贴片常用组装技术的介绍

PCBA样板贴片涉及到的知识面非常的广泛。例如：电子元器件的制造与组装技术、电路设计、焊接技术、贴装材料选择等；除此之外，还会需要掌握元器件的清洗、检测以及维护等方面的技术。而PCBA样板贴片根据组装方式的不同，主要有以下几种常用组装技术：

全表面组装技术。PCBA样板贴片的全表面组装方式是指在PCB板上，无论板的单面还是双面，所有的元器件都是通过贴片的方式进行组装的。这种元器件组装方式具有工艺简单、体积小、装配部件重量轻以及装配密度高等特点。是目前PCBA样板贴片中使用更多的一种技术类型。

单面混合组装技术。PCBA样板贴片的单面混合组装技术就是指在PCB板单面上，将贴片元器件与插装元器件进行混合组装的模式。这种元器件组装方式因为有部分元器件是通孔插装类型，所有其组装方式也比较复杂。PCBA样板贴片的此组装技术一般是应用于比较特殊的电子产品。

双面混合组装技术。PCBA样板贴片的双面混合组装技术包括两种情况：一是在PCB板中，一面的元器件采用插装方式进行焊接组装；而另一面采用SMT贴片技术进行焊接组装；二是在PCB板中每一面所使用的元器件，既有贴片元器件，又有插装元器件。贴片元器的焊接位置与元器件在同一面，而插装元器件的焊接位置在元器件的背面。因此，此装配方法要求PCBA样板贴片厂家具有非常高的工艺水平。