浅谈PCB样板贴片元器件的特点

PCB样板贴片元器件与传统的THT插装元器件相比较，其具有更强的可靠性，体积小、组装密度高、性能好等优势。正是基于这些优势，现如今PCB样板贴片元器件已成为电子产品及电子设备的主要装配元器件，并被广泛应用于电子产品的生产制造领域。下面就对此产品的特点进行描述。

装配密度高，体积小。与通孔插装元器件相比，PCB样板贴片元器件的体积被大大降低，其元器件的重量仅为通孔插装元器件的10%左右。据相关数据分析，使用PCB样板贴片技术后，电子产品的体积和重量分别可降低40%-60%以及60%-80%。

高可靠性。由于PCB样板贴片元器件的体积小、重量轻、再加上使用的是回流焊技术，焊点的缺陷率也非常低，因此，这些综合因素造就此技术的高可靠性。

良好的高频特性。PCB样板贴片元器件都是短引线或无引线的，这有效地降低了寄生电感和电容存在的可能性，从而提高了电路的高频特性，对电磁辐射和频率辐射造成的干扰也有所减少。

成本低。由于PCB样板贴片元器件的体积的变小，PCB板的使用面积也将减小，电子产品的体积自然也会出现大幅度缩小，从而使电子产品的生产成本出现较大的下降。另外。PCB样板贴片技术在PCB中钻孔的数量非常少，这会让产品的维修成本被降低；因良好频率特性，使电路调试成本被降低。综合以上这些因素来看，PCB样板贴片元器件的综合成本低不是没有理由的。