手工贴片打样要注意哪些问题

改革开放以来，随着社会科技的发展，计算机行业与电子产品不断发展和改建，电子产品的普及使得手工贴片打样在各个领域内中被广泛应用。21世纪是网络发展的时代，在这样的大背景下，手工贴片打样逐渐发展成为一种流行的技术和行业，那么在打样时，需要注意哪些问题呢？

首先，元件要正确。手工贴片打样要求各装配位号元器件的类型、型号以及标称值等特征标记要符合产品的装配图和产品明细表要求，切记不能贴错位置。

其次，手工贴片打样所贴片的位置一定要准确，元器件的端头和焊盘图形要尽量对齐、居中，另外还要确保元件焊端接触焊膏图形以及贴片位置要满足工艺要求。如果手工贴片位置超出允许范围，必须进行人工拨正后再进行焊接。否则必须重新返修，就会导致成工时、材料浪费，浪费资源甚至会影响产品可靠性。

另外，手工贴片打样贴片压力要恰当合适。如果贴片压力过小，焊膏会粘不住元器件，再流焊时容易产生位置移动，造成贴片位置偏移，反之，当贴片压力过大，焊膏挤出量过多，容易造成焊膏粘连产生桥接，同时也会由于滑动造成贴片位置偏移，严重时还会损坏元器件。随着电子制造行业的火速发展，手工贴片打样技术已逐渐成为了世界企业中的一种潮流，并且在促进电子器件发展的同时也加快了电子信息产业的发展步伐。