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浅谈PCB样板贴片的回流焊技术
- 2020-06-29-

浅谈PCB样板贴片的回流焊技术

在回流焊出现以前,PCB样板贴片的焊接方式主要有两种,分别是波峰焊接与手工焊接。然而这两种贴片的焊接方式存在着比较多的问题,例如面对高密度和细间距元器件的焊接时,就显得力不从心,桥连与漏焊问题十分的严重,透锡的质量也不高,PCB板容易被阻焊剂污染等。可以说这两种焊接方式已不能满足PCB样板贴片厂家的发展,为了解决此问题,才研发出回流焊接技术。

PCB样板贴片的回流焊技术原理是:先将钢网上的焊膏印刷到PCB板的通孔焊盘上,然后再将插装元器件安装到PCB板上,再通过回流焊技术将插装元件与PCB板焊接在一起,从而实现插装元件的焊接。PCB样板贴片采用回流焊接技术替代波峰焊技术与手工焊接技术,不但解决了这两种焊接方式所产生的问题,而且还在经济性与焊接质量及效率方面表现突出,大幅度提高了PCB样板贴片的合格率,优化了生产工序,提高了生产效率,降低了企业的整体成本。

综上所述,对于PCB样板贴片来说,回流焊接技术的出现,不但提高了元器件的生产效率,而且还提高了其焊接质量。目前此技术已成为贴片元器件焊接的主流技术,已被电子产品行业广泛应用。另外,由于波峰焊工艺被回流焊技术所替换,PCB样板贴片厂家刚好可以减少此工艺相关的投入,从而降低了企业的生产成本,提高其生产效率。


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