浅谈PCB样板贴片的回流焊技术

在回流焊出现以前，PCB样板贴片的焊接方式主要有两种，分别是波峰焊接与手工焊接。然而这两种贴片的焊接方式存在着比较多的问题，例如面对高密度和细间距元器件的焊接时，就显得力不从心，桥连与漏焊问题十分的严重，透锡的质量也不高，PCB板容易被阻焊剂污染等。可以说这两种焊接方式已不能满足PCB样板贴片厂家的发展，为了解决此问题，才研发出回流焊接技术。

PCB样板贴片的回流焊技术原理是：先将钢网上的焊膏印刷到PCB板的通孔焊盘上，然后再将插装元器件安装到PCB板上，再通过回流焊技术将插装元件与PCB板焊接在一起，从而实现插装元件的焊接。PCB样板贴片采用回流焊接技术替代波峰焊技术与手工焊接技术，不但解决了这两种焊接方式所产生的问题，而且还在经济性与焊接质量及效率方面表现突出，大幅度提高了PCB样板贴片的合格率，优化了生产工序，提高了生产效率，降低了企业的整体成本。

综上所述，对于PCB样板贴片来说，回流焊接技术的出现，不但提高了元器件的生产效率，而且还提高了其焊接质量。目前此技术已成为贴片元器件焊接的主流技术，已被电子产品行业广泛应用。另外，由于波峰焊工艺被回流焊技术所替换，PCB样板贴片厂家刚好可以减少此工艺相关的投入，从而降低了企业的生产成本，提高其生产效率。