PCB样板贴片工艺概述

PCB样板贴片是指在贴片机的作用下将SMC安装到PCB的固定位置。对于印制电路板的生产，PCB打样厂家的工作人员会提前对贴片机进行编程处理，并在编程过程中结合送料器位置来进行编写。同时，PCB打样厂家会在将此程序应用于PCB板的印刷，以完成PCB样板贴片工艺，但这一环节对于打样厂家编程的准确度要求非常高，若这一环节出现错误，将大大影响到PCB样板的正常使用。

PCB样板贴片在进行贴装前，相关工作人员会对PCB板上的所有贴片元件的高度、大小形状进行严格检查，再遵循先低后高的原则对贴装顺序进行编写，一般是先贴装阻容元件，然后再完成其它元器件的贴装，每完成一个元器件程序的编写，就必须对其加以封装处理，待到完成当下元件程序的编辑后，PCB样板贴片系统就会自动跳转，再对下一个元件程序进行编辑。对于这一环节，贴片打样厂家会实时关注元件的方向性，严格的依据设计图纸的标注位置，来对具有方向性的元件进行放置。

此外，PCB样板贴片工艺在焊接芯片元器件的过程当中，相关工作人员会对元件引脚的平整度与完好程度进行严格的检查，以确保引脚的完好，使焊接工序得以顺利进行。待到元件编程操作结束后，PCB样板贴片设备就会进行自动贴片工作，以实现智能化、自动化的生产，从而提高企业的工作效率。