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PCB样板贴片工艺概述
- 2020-07-01-

PCB样板贴片工艺概述

PCB样板贴片是指在贴片机的作用下将SMC安装到PCB的固定位置。对于印制电路板的生产,PCB打样厂家的工作人员会提前对贴片机进行编程处理,并在编程过程中结合送料器位置来进行编写。同时,PCB打样厂家会在将此程序应用于PCB板的印刷,以完成PCB样板贴片工艺,但这一环节对于打样厂家编程的准确度要求非常高,若这一环节出现错误,将大大影响到PCB样板的正常使用。

PCB样板贴片.png

PCB样板贴片在进行贴装前,相关工作人员会对PCB板上的所有贴片元件的高度、大小形状进行严格检查,再遵循先低后高的原则对贴装顺序进行编写,一般是先贴装阻容元件,然后再完成其它元器件的贴装,每完成一个元器件程序的编写,就必须对其加以封装处理,待到完成当下元件程序的编辑后,PCB样板贴片系统就会自动跳转,再对下一个元件程序进行编辑。对于这一环节,贴片打样厂家会实时关注元件的方向性,严格的依据设计图纸的标注位置,来对具有方向性的元件进行放置。

此外,PCB样板贴片工艺在焊接芯片元器件的过程当中,相关工作人员会对元件引脚的平整度与完好程度进行严格的检查,以确保引脚的完好,使焊接工序得以顺利进行。待到元件编程操作结束后,PCB样板贴片设备就会进行自动贴片工作,以实现智能化、自动化的生产,从而提高企业的工作效率。

样板贴片.png


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