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SMT贴片打样中元器件位移的原因分析
- 2020-07-29-

SMT贴片打样中元器件位移的原因分析

SMT贴片打样的过程中,贴片元器件的品质将直接关系到打样订单完成的品质如何。而目前影响贴片打样品质的因素有很多,其中贴片元器件出现位移现象绝对是比较常见的一种,任何贴片元器进行在生产打样的过程中,哪怕再微小的位移都会影响SMT贴片打样的品质,下面就来谈谈贴片元器件出现位移的原因和解决方法。 

PCB样板贴片.png

一是风扇的风力较大。在SMT贴片打样的过程,BTU炉子上的风扇风力较大,有可能会导致质量较小的元器件或位置较高的元器件发生位移。

二是在SMT贴片打样的过程中需要保证传送导轨或贴片机稳定稳定,避免发生振动,因为振动也会导致元器件出现位移。

三是焊盘设计不合理。当焊盘的尺寸设计的太大,其在托举贴片元器件时就容易出现偏移,特别是引脚少或者跨距大的元器件更容易发生位移,这其实是由于焊盘表面的张力所造成的。

四是元器件不符合标准。当贴片元器件本身设计不符合相关标准时,也会导致其在SMT贴片打样过程中出现位移现象,如元器件两端的尺寸大小不一。另外在安装卡槽位的时候,如果元器件出现受力不均匀的情况,也会导致位移的发生。

以上几点就是SMT贴片打样过程中元器件出现位移现象的主要原因。贴片打样厂家要针对上述问题出现的原因,展开针对性研究,找出切实可行的解决方法。只有解决了上述问题,贴片打样的质量才可以得到有效保障,才能为客户生产出更高品质的贴片元器件。

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