SMT贴片打样中元器件位移的原因分析

在SMT贴片打样的过程中，贴片元器件的品质将直接关系到打样订单完成的品质如何。而目前影响贴片打样品质的因素有很多，其中贴片元器件出现位移现象绝对是比较常见的一种，任何贴片元器进行在生产打样的过程中，哪怕再微小的位移都会影响SMT贴片打样的品质，下面就来谈谈贴片元器件出现位移的原因和解决方法。　

一是风扇的风力较大。在SMT贴片打样的过程，BTU炉子上的风扇风力较大，有可能会导致质量较小的元器件或位置较高的元器件发生位移。

二是在SMT贴片打样的过程中需要保证传送导轨或贴片机稳定稳定，避免发生振动，因为振动也会导致元器件出现位移。

三是焊盘设计不合理。当焊盘的尺寸设计的太大，其在托举贴片元器件时就容易出现偏移，特别是引脚少或者跨距大的元器件更容易发生位移，这其实是由于焊盘表面的张力所造成的。

四是元器件不符合标准。当贴片元器件本身设计不符合相关标准时，也会导致其在SMT贴片打样过程中出现位移现象，如元器件两端的尺寸大小不一。另外在安装卡槽位的时候，如果元器件出现受力不均匀的情况，也会导致位移的发生。

以上几点就是SMT贴片打样过程中元器件出现位移现象的主要原因。贴片打样厂家要针对上述问题出现的原因，展开针对性研究，找出切实可行的解决方法。只有解决了上述问题，贴片打样的质量才可以得到有效保障，才能为客户生产出更高品质的贴片元器件。