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PCBA打样过程中对于锡膏有何要求
- 2020-08-03-

PCBA打样贴片过程中对于锡膏有何要求

提起PCBA打样贴片,可能很多人都没有那么熟悉的,因为其应用的领域范围相对来说还比较小。然而如果提起SMT、PCB、贴片元器件等相关方面的话,估计大家多多少少还是有所了解的。而在PCBA打样贴片过程中,锡膏的质量是非常重要的,它会影响整个贴片元器件的质量,那么锡膏应满足哪些性能要求呢?

1.金属含量

在进行PCBA打样贴片时,是一定会要用到锡膏的,而其中的金属含量一般都是需要控制在一个恰当的范围之内。当金属含量增加时,锡膏的粘度就会增加,能有效的抵抗预热过程中汽化产生的力。但金属含量不能超标,否则容易引起线路板短路。

2.金属粉末的氧化度

锡膏中的金属粉末氧化度越高,就代表PCBA打样贴片在焊接时,与金属粉末结合的阻力也会越大,锡膏与焊盘及元件之间就不容易浸润,从而导致可焊性降低。因此,一定要注意锡膏的存放,避免其氧化的过高。

3.助焊剂的量及活性

在PCBA打样贴片的过程中,如果锡膏中的焊剂量太多,就会造成锡膏的局部坍塌,从而产生锡珠,而锡珠太多会严重影响到贴片的质量。因此一定要懂得将助焊剂的量控制在一个合理的范围之内,避免产品的不良率上升。

以上就是关于PCBA打样贴片过程中对于锡膏的要求,希望大家在看过之后,可以对其有一个更为深入的认识和领悟。在选择锡膏时,一定要根据上述三点要求,选择合适的锡膏进行焊接,这样制作加工出来的元件,其品质才是更好的。


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