PCBA贴片焊接中助焊剂的作用

在PCBA贴片焊接的过程中，助焊剂本身是不参与形成焊接接头。但它会影响焊接速度和焊点的质量。它类似于化学反应中的触媒剂。与触媒剂触发并促进化学反应，但不参与形成的化学反应产物一样，在PCBA焊接过程中，助焊剂所起的作用概括起来主要如下：

1.除去被焊元器件金属表面的锈膜。

2.防止加热过程中元器件金属表面的二次氧化。在PCBA焊接时，必须将元器件金属表面加热到使焊料发生润湿的温度，随着温度的不断升高，金属表面的再氧化现象也会加剧。因此，助焊剂必须在焊接温度下为已净化的元器件金属表面提供保护层。即助焊剂应在整个元器件金属表面形成一层薄膜，包住金属，使其同空气隔绝，从而起到在焊接的加热过程中防止二次氧化的作用。

3.降低液态焊料的表面张力。PCBA贴片焊接区域中的助焊剂，能够以促进焊料漫流的方式影响表面能量平衡。降低液态焊料的表面张力，减小接触角。

4.传热。一般被焊接的元器件与PCB板在接头部都存在不少间隙，在PCBA贴片焊接过程中，这些间隙中的空气起着隔热作用，从而导致传热不良。如果这些间隙被助焊剂填满，则可加速热量的传递，迅速达到热平衡。

5.促进液态焊料的漫流。在PCBA贴片焊接的过程中，经过预热后的黏状助焊剂与焊料进行接触后，会活性剧增，黏性急剧下降，并在被焊金属表面形成第二次漫流，并迅速在被焊元器件金属表面铺展开来。助焊剂第二次漫流过程所形成的漫流作用力附加在液态焊料上，从而拖动了液态金属的漫流过程。