PCBA贴片焊接如何选择焊膏的颗粒度

PCBA贴片焊接是电子产品组装过程中十分重要的一个环节，也是必不可少的一道工序。由于电子装联技术的发展日新月异，SMC/SMD元器件已越来越小型化、精密化。SMC元器件从3216到1005、0603、0402、0201；IC引脚的间距从1.27mm到0.5mm甚至0.3mm。元器件越精密，尺寸越小，模板和焊盘的尺寸越小，要求PCBA贴片焊接时焊膏的颗粒度就越小，以便使焊膏可以在印刷压力下能顺利地通过模板开口，印刷到PCB焊盘上。

在PCBA贴片焊接的过程中，焊料合金的粒度和表面氧化程度对焊膏的性能影响很大。目前使用的焊膏焊料颗粒度为25~40μm。颗粒度大的焊膏容易堵塞模板，影响焊膏的可印刷性，不适合微小间距的PCB的印刷，但价格相对便宜些。颗粒度小的焊膏印刷性较好，但容易出现焊膏塌陷，尤其是印刷厚度较大的情况下，不仅对于PCBA贴片焊接工艺的要求高，而且价格也贵。因此，在实际应用中，应参照PCB上IC引脚间距和成本，合理地选择焊膏的颗粒度大小，如下图所示。

颗粒度愈小的焊料合金粉，虽然能使细间距印刷性能、坍塌阻抗、黏力等得到改善，但焊料粉颗粒度愈细，就代表PCBA贴片焊接的总表面积就越大，使得助焊剂洁净表面的负担加重，再流过程中发生氧化的表面加大，产生焊料球的危险性也增大，从而降低了整个工艺窗口。