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PCBA贴片焊接如何选择焊膏的颗粒度
- 2020-08-04-

PCBA贴片焊接如何选择焊膏的颗粒度

PCBA贴片焊接是电子产品组装过程中十分重要的一个环节,也是必不可少的一道工序。由于电子装联技术的发展日新月异,SMC/SMD元器件已越来越小型化、精密化。SMC元器件从3216到1005、0603、0402、0201;IC引脚的间距从1.27mm到0.5mm甚至0.3mm。元器件越精密,尺寸越小,模板和焊盘的尺寸越小,要求PCBA贴片焊接时焊膏的颗粒度就越小,以便使焊膏可以在印刷压力下能顺利地通过模板开口,印刷到PCB焊盘上。

PCBA贴片焊接.png

在PCBA贴片焊接的过程中,焊料合金的粒度和表面氧化程度对焊膏的性能影响很大。目前使用的焊膏焊料颗粒度为25~40μm。颗粒度大的焊膏容易堵塞模板,影响焊膏的可印刷性,不适合微小间距的PCB的印刷,但价格相对便宜些。颗粒度小的焊膏印刷性较好,但容易出现焊膏塌陷,尤其是印刷厚度较大的情况下,不仅对于PCBA贴片焊接工艺的要求高,而且价格也贵。因此,在实际应用中,应参照PCB上IC引脚间距和成本,合理地选择焊膏的颗粒度大小,如下图所示。

颗粒度愈小的焊料合金粉,虽然能使细间距印刷性能、坍塌阻抗、黏力等得到改善,但焊料粉颗粒度愈细,就代表PCBA贴片焊接的总表面积就越大,使得助焊剂洁净表面的负担加重,再流过程中发生氧化的表面加大,产生焊料球的危险性也增大,从而降低了整个工艺窗口。

PCB线路板.png


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