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PCB打样

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PCBA打样贴片制造的步骤:

首先:PCB薄膜生成

所有铜和阻焊层的薄膜均由照相曝光的聚酯薄膜制成。

第二:PCB选择Raw材料

工业标准1.6mm厚FR-4层压铜包覆两面。面板的尺寸将适合多个电路板。

第三:PCB钻孔

创建PCB设计所需的通孔来自您提交的文件,使用NC钻孔机和硬质合金钻头

第4次:PCB无电镀铜

为了通孔以电连接到PCB的不同层,在通孔中化学沉积薄的铜层。这种铜随后将通过电解镀铜增厚(步骤6)。

第五:PCB应用光刻胶和图像

为了将PCBA打样贴片设计从电子CAD数据传输到物理电路板,我们首先将光敏光刻胶应用到面板上,覆盖整个电路板区域。然后将铜层膜图像(步骤1)放置在板上,高强度UV光源暴露光致抗蚀剂的未覆盖部分。然后我们化学地开发电路板(从面板上移除未曝光的光刻胶),形成焊盘和走线

第六:PCB图案板

该步骤是一种电化学过程,其将铜厚度建立在孔中和PCB的表面上。一旦在电路和孔中形成铜厚度,我们就会在外露的表面上镀上额外的锡层。该锡将在蚀刻过程(步骤7)间保护镀铜并随后被移除。

第7条:PCB条带& PCB蚀刻

此过程分多步进行。第一种是从面板上化学去除(剥离)光致抗蚀剂。然后从面板上化学除去(蚀刻)新暴露的铜。在步骤6中施加的锡保护所需的铜电路不被蚀刻。此时,定义了PCB的基本电路。最后,化学去除(剥离)锡保护层以暴露铜电路。

第8次:PCB焊接掩模

接下来,我们用液体阻焊层涂覆整个面板。使用薄膜和高强度紫外光(类似于第5步),我们暴露了PCB的可焊区域。焊接掩模的主要功能是保护大部分铜电路免受氧化,损坏和腐蚀,并在组装过程中保持电路隔离。

第9页:PCB图例(丝网印刷)

接下来,我们将电子文件中包含的参考标志,徽标和其他信息打印到面板上。此过程与喷墨打印过程非常相似,但专门针对PCB设计

第10次:PCB表面处理

最终然后将表面光洁度施加到面板上。这种表面处理(锡/铅焊料或浸银,镀金)用于保护铜(可焊接表面)免受氧化,并作为元件焊接到PCB的位置。

第11次:PCB测试

PCB测试的过程就是利用治具或者飞针进行线路测试、检测OK和NG的产品。

这是单面PCB和双面PCB电路板制造工艺,多层PCB板制造将更加复杂。需要压制层压。

经过11个PCB制造步骤后,我们将对您的PCB板进行100%电子线路测试。

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