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PCBA返修

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PCBA返修是一项比较常见的维修,但是PCBA贴片焊接关键点在于返修前或返修中PCB组件预热,这个是维修过程的关键步骤,那么主要有哪些方法呢,我们一起来看看:

目前,PCBA贴片焊接预热pcb组件的方法分为三类:烤箱、热板和热风槽。在零件返修和回流焊之前,使用烤箱预热基板是有效的。此外,预热烤箱是烘烤某些集成电路内部水分和防止爆米花现象的一种有利方法。所谓爆米花现象,是指SMD器件在湿度高于正常器件湿度的情况下,在突然快速加热时轻微开裂。pcb在预热的烤箱中烘烤很长时间,通常长达8小时。

预热烤箱的一个缺陷是,与热板和热通风口不同,技术人员不可能同时预热和维修。另外,烤箱不可能快速冷却焊点。

热板是预热pcb板最不有效的方法。因为要维修的pcb元件并非都是单面的,当今世界是混合技术的世界,单面全是平板或平板的pcb元件确实很少见。pcb通常在基板的两侧安装有组件。用热板加热这些不平整的表面是不可能的。

热板的第二个缺点是,一旦焊料回流,热板将继续向PCB组件释放热量。这是因为即使在电源断开后,热板中存储的余热仍会继续传输到PCB,以防止焊接的冷却速度。这种对焊接接头冷却的阻碍,会造成不必要的引铅,形成铅槽,使焊接点的强度降低和变化。

PCBA贴片焊接热风孔预热的优点是热风孔根本不考虑PCB组件的形状(和底部结构),热风能直接快速地进入PCB组件的各个角落和裂缝整个pcb组件加热均匀,缩短了加热时间。

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