PCBA改料

深圳市嘉速创新科技有限公司是一家专业的中、小型SMT贴片、PCBA打样贴片加工企业,公司专业从事各类高科技电子产品的PCB样板焊接、PCBA改料、样板加工、BGA封装加工、植球及返修、小批量SMT贴片加工、DIP插件后焊,组装等系列加工服务;

1.玻璃化转变温度(Tg)

Tg是聚合物特有的性能,是决定材料性能的临界温度,也是选择基板材料的一个关键参数。PCB的温度超过Tg,热膨胀系数变大。

PCBA打样贴片根据Tg温度,一般把PCB板材分为低Tg、中Tg和高Tg板材。在业界,通常把135℃左右Tg的板归为低Tg板材;把150℃左右Tg的板归为中Tg板材;把170℃左右Tg的板归为高Tg板材。

如果PCB加工时压合次数多(超过I次)、或PCB层数多(超过14层)、或焊接温度高(>230℃)、或工作温度高(超过100℃)、或焊接热应力大(如波峰焊接),应选择高Tg板材。

2.热膨胀系数(CTE)

热膨胀系数关系到焊接与使用的可靠性,选择的原则是尽可能与Cu的膨胀系数一致,以减少焊接时的热变形(动态变形))o

3.耐热性

耐热性主要考虑耐焊接温度与焊接次数的能力。通常采用比正常焊接稍加严格的工艺条件进行实际焊接试验。也可以根据Td(加热中失重5%的温度)、T260, T288(热裂解时间)等性能指标进行选择。

主要加工产品封装有:LGA、CSP、BGA、KFP、QFN、0805、0603、0402、PCBA打样贴片、0201,芯片密脚可贴0.3mm,加工的产品有:无线通讯系列(主板、公话主板、对讲机等)、家用电器系列(空调、手机、智能音响,车载导航主板及其蓝牙周边产品等)、电脑周边系列(主板、显卡、U盘、摄像头板、双绞线传输器等)、数码相机、光电产品、手机接质量好且周期短、速度快、低成本、我们郑重承诺:严守您的商业机密,严保焊接质量,对有不良的产品免费维修。