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BGA返修

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BGA返修步骤一:

1、工程样板贴片适当的小钢板,放置在焊盘上,小钢板的厚度一般在100um到200um之间,钢板的尺寸限制在周围部分区域之外的尺寸,所以通常只比BGA大一点。

2、要求锡膏印刷在印刷电路板上,但通常情况下是返工条件,不需要锡膏就不能,在正常条件下,只要涂上一层焊剂就可以。

BGA返修步骤二:

1、使用图像对,保证回流焊时零件的精确焊接。

特别是当sBGA和CSP的位置需要依赖这一功能时,不同于大尺寸BGA采用人工或机械对中的一些偏移,仍然可以由于tin-lead的内聚和自动对中位置。

BGA返修步骤三:

1、工程样板贴片BGA背焊为基板局部加热方式,除了依靠特殊设计的加热罩外,还有一个底部加热器辅助预热基板下方的部分。其加热过程与普通回流焊相似。因此,加热罩的设计功能非常重要,尤其是当零件本身或周围零件和基板不会因过热或不均匀而受到损害时。

无论是返工零件的表面还是在基板上的焊接,对残留锡或氧化材料的表面进行适当的清洗。确保焊接后的可靠性。

由于焊剂在焊接作业中所需的焊剂可以通过锡膏印刷来供给,也可以直接附着在焊剂上使用而不需要锡膏印刷,锡膏供应商将根据零件的脚密度提供各种尺寸的锡粉。

工程样板贴片BGA植球后再流焊必须通过仪器检测焊后的附着强度,以避免因应力过弱而引起的异常

bga回流焊后检测:由于焊料的特性,bga回流焊的尺寸和高度将发生显著变化。因此,该特性可用于检验回流焊后焊接的可靠性。

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