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BGA贴片焊接厂

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bga贴片焊接检测方法主要有视觉法、红外检测法、在线检测法等。在这些方法中,研发样板贴片经济、研发样板贴片常用的是可视化方法,它经济、简单、可行。其他几个选择需要积极的设备支持。

1视觉方法

视觉上依靠人眼间接观察焊点表面的焊接情况,能检查出润湿性差、焊料量不合适、焊盘散落、桥接、锡球飞溅小、焊点无光和漏焊等焊接缺陷。最简单的是放大镜,它通常与510倍于固体放大镜的光一起使用。完全适用于低密度电路板焊接的检验。这个东西的缺点是检查员坐起来很容易,更好的视觉检查仪器是摄像机屏幕性能检查仪,它可以放大可调倍数,最高可达80-90倍。它通过ccd在屏幕上显示板的焊接部分,使人们可以像看电视一样看屏幕。高级检验员可以主动将电路板焊接向两个方向移动,也可以主动定位,实现对pcba关键部位的检测。配有录像机,可记录检查结果。

2红外探测

红外检测方法是从红外光束到板上焊点的辐射热,再检测焊点的热传导曲线是否能正常,从而识别焊点内部是否有空洞,达到间接检测焊接质量的目的该检测方法适用于大批量、主动焊接,且焊盘一致性好,构件体积相差不大另外,其它因素对焊点的冷却特性影响过大。由于这种检测方法的条件更为合格,任何一种电路板焊接的焊接点尺寸都存在差异。因此,在电子产品检测中应用较少

3 X射线

X射线法:X射线通过焊料的天赋不通过铜、硅、FR 14等材料,表现出焊接厚度、形状和质量密度分散性强的特点这种检测实际上用于不可见的焊接接头(即隐性焊接)它将待测电路板焊接放置在X射线通道中,在性能屏幕上,通过焊点表面可以看到焊点阻挡X射线。

4在线测试

在线测试方法由在线测试仪实现,在线测试仪通过测试仪上称为“针床”的信号连接部件将电路板焊接件上的测试点连接到测试仪上。能够检查电路板焊接开路、短路和故障元件,也能检查元件的功能,如电阻电容值、晶体管极性。利用集成电路浮脚测试法,可以对集成电路的虚拟焊脚进行检测如果电路板的元件密度较大,配置不良所需的测试点可以欺骗边界扫描技术,这些测试点通过规划的测试电路采集板焊缝的边缘桥接器,使在线测试仪能够测量出所需的点位置。

研发样板贴片在线测试是一种电信号测试它可以对电路板焊接的焊接形式进行检查,这种检查非常接近实际情况,一般在电路板焊接的在线测试结束时就可以进行安装和应用,但它不能给出焊接结果的质量,没有直观的焊点安全性。

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